如果绕开专利我们可以造芯片吗（如果绕开专利我们可以造芯片吗为什么）

没有光刻机也能造芯片!中国是怎么做到的?效率提高整整1000倍

没有光刻机也能造芯片！我国用晶圆硅片造芯片，效率提高了1000倍。值得一提的是，中国现在其实已经有了自己的国产光刻机技术，上海微电子已经成功研发出自己的光刻机，并且即将进入量产阶段，而中国研发的量子芯片，在不借助光刻机的情况下能够研发成功，已经说明光刻机不是限制芯片技术发展的唯一条件，这种设备主要被用在硅基芯片的加工上，如果中国把芯片材质进行替换，那么就可以有效绕开技术瓶颈。

手机芯片，操作系统这些自主研发难度大原因是真的技术含量高还是说必须绕过外企的技术专利，不能重复，否

真的是技术含量高！

手机芯片目前还是不如外国的，手机芯片行业制造两大巨头，台湾的台积电，韩国的三星，两家的芯片制成技术很先进，目前已经到了14nm，而国产的，例如中芯国际的技术，目前最新的也就只有28nm，几乎差了一整代，技术是急不来的，只有靠一点一点的研发，芯片领域新的过个半年几乎就变成了过时的东西，所有的芯片生产商除了成本考虑，几乎都会采用最为先进的技术，所以老的纳米制程几乎没有人使用，没人用就没有收入来源，没收入就无法支撑其研发，就更加无法追赶技术先进的厂商，所以就只会落后，中国现在的这几家芯片厂，几乎都是 *** 烧钱烧起来的，没办法和真正领先的相比。

再来说说芯片设计，PC端的芯片用的都是清一色的x86构架，这种构架被全世界的操作系统广泛适配，例如windows，linus，os x等等，这种构架只有英特尔授权的几个厂商拥有，例如AMD，德州仪器，镁光等等，除此之外再无其他的企业，例如国产的龙芯之流，即使研发和芯片制成都跟得上，性能也勉强够用，但构架并非x86，也就无法使用windows，就更无法被广泛使用，也就没有收入，就跟不上研发。

手机端的架构多为ARM架构，这种是英国ARM公司开发的，有低功耗的特点，适合用于手机端，有实力的厂商，例如高通，三星，苹果，都是在买回ARM的授权之后，再自己添加设计，适合用于自己的手机，没实力的厂商例如联发科，华为海思麒麟，都是直接买的ARM公版的架构，在自行设计和稍微添油加醋一下，就用到自己手机上了，所以，你可以看到，同代的海思麒麟性能总是不如三星和高通的处理器，这也是厂商实力的原因，也有垄断的因素，现在三星，高通都有自己的构架，苹果的处理器也是买断了的ARM构架。

如何绕过专利壁垒：芯片解密创新

长期以来，国外企业通过设置专利壁垒的方式，筑起了高高的围城，掌握了专利也掌握了行业话语权。我国企业缺乏核心技术,只能依赖合作和巨资引入，在竞争中越来越处于不利的地位。像芯片这样最密集的核心专利技术，日本、韩国、美国以及欧洲在这方面的申请专利量占申请总量的76.6%,而中国(不包括台湾地区)却仅占7.2%。上游核心竞争力的缺失就像一颗“定时炸弹”，时刻威胁着企业的后续发展，如何巧妙运用芯片解密改进创新，绕过专利侵权限制，正成为企业进行绝地反击的重要手段?

专利壁垒对我国经济造成的影响

不久前,一直是中国LED产业发展重地的深圳,突然宣布了废止2009年出台的LED产业规划。其背景就是大量企业盲目涌入LED下游封装、应用市场,造成产能过剩,而在大部分中上游的衬底、芯片市场却核心竞争力不足。整个产业并没如当初想象那样迅猛发展,连不少产值“亿元级”的企业都倒闭了。眼下,Cree、欧司朗、日亚化学、丰田合成、飞利浦五大跨国巨头又在LED行业联手筑起了专利壁垒，缺乏核心技术的中国企业很难再在LED行业立足。

这样的经历，在其它行业不是没有过，当年的汽摩产业,就遭到国外企业疯狂打压,而且几乎重庆所有摩企都被告上过法庭。虽然他们也进行了绝地反击,但在高利润、高附加值产品等方面仍很不乐观。2012年,重庆市5家汽摩企业因为应对专利壁垒,增加成本498.75万美元,导致的直接经济损失达2933万美元。目前重庆正在着手的页岩气开发,同样面临如此的困境。大约200家美国企业掌握全球95%以上的专利,形成产业技术垄断,这将导致中国企业不得不与美国公司合作。

IC解密“模仿创新”规避侵权风险

我国除了核心技术竞争力不强之外，产学研结合比较松散也是制约其发展的一个主要因素。因此，我国应该鼓励具有一定研发能力和较强加工制造能力的企业之间、企业与科研机构之间进行强强合作，或发展反向研究一站式 *** 服务科研机构。当然最重要的还是，企业要学会用专利战略武装自己,现阶段可通过“模仿创新”形式,对竞争对手的核心专利进行改进,绕过国外的专利技术封锁,规避侵权风险。

“模仿创新”主要涉及了PCB抄板、IC解密等反向技术的二次开发，它主要指在消化、吸收国外先进技术的基础上，通过对竞争对手的核心专利进行改进，提高其技术效果;然后就可以申请改进型专利，这是规避专利侵权风险的一条有效途径。

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中国可以独立研发芯片吗？

独立研发是没有问题的，我们的问题不在设计，而是在制造上。就像我们生产产品需要用到一些设备，但这些设备中的高端目前我们无法制造，纳米级的集成芯片需要用到光刻机，而高端光刻机是我们目前无法制造的