自毁芯片

支持10秒自毁的新芯片

施乐帕克研究中心的工程师们开发了一种可以通过命令自毁的原型芯片。这种不可思议的集成电路可用于存储加密钥等应用程序。芯片是在大猩猩玻璃衬底上制成的，几乎不可能根据需要粉碎成千上万的小碎片。人们对大猩猩玻璃的熟悉程度仍然广泛用作智能手机硬触摸屏。美国国防部先进研究项目局(DARPA)本研究投资200万美元。戈里·怀廷说，“我们真的很想创建一个与商业电子相兼容的快速系统。”“我们在压力下建立玻璃和离子交换的脾气”怀廷解释道。“你得到的是玻璃，因为它压力很大……小碎片。”在演示过程中，当玻璃热压达到破碎的临界点时，应用程序...