索尼影像传感器的专利项目(索尼专利技术)
索尼有哪些伟大的发明?
很多人提到索尼就说它要倒闭了,主要是因为索尼的手机的确市场占有率不高,年轻人对这一品牌不够了解。但实际上索尼的营收主要来源根本不是手机,它的一些划时代作品直到今天仍然给索尼带来了巨大的利润,有了这些产品,索尼倒闭根本就是不存在的。
一:PlayStation作为一个游戏玩家,我认为索尼最伟大的产品就是PlayStation(PS),这款家用游戏主机在1994年发售,很多游戏比不少网友的年龄还大,也让笔者的童年充满了美好的回忆。记得当时我刚上初一,在放学路过那家经常去的街机厅的时候,发现老板摆了台电视在门口,然后有一群和我一样穿着校服的小伙伴在围观。
至今仍然对那台19吋电视荧幕上比街机画面精细得多的游戏记忆尤甚,特别是当玩家控制的主角打开房门后突然冲出来一只丧尸的时候,明明是六月的天气,我的背后却感觉冷飕飕的。当时听小伙伴们说这游戏叫做《恶灵古堡》,也就是后来大名鼎鼎的《生化危机》。
从那时起对PS的兴趣就一发不可收拾,虽然平时需要上学,再加上没有多少零用钱,能够玩游戏的时间很少。但还是在PS上玩了很多经典的游戏,印象最深的还是初三毕业后的暑假,花了一个多月的时间用半生不熟的英文啃完了《最终幻想8》。
特别有意思的是,有一次正好遇到警察突查游戏厅,作为未成年人的笔者原本是应该被赶出去的,但是一位警察叔叔站在我背后看了很长一段时间,直到我保存下机才注意到他。后来我猜想,他大概也是被游戏情节所吸引,再加上我玩那么认真,不忍心赶我走吧!所以当时我特别想要一台PS,但是这么多年过去了一直没能如愿。现在成家立业,能够玩游戏的时间越来越少,恐怕这一愿望是难以实现了。
二、音乐播放器/耳机第二款令我印象深刻的是Walkman,也就是索尼出品的个人音乐随身听。上高中那会儿,家人给我买了一台磁带式的索尼随身听,后来才知道它的学名叫做“Walkman”。因为过去的英语教材都是用磁带播放的,所以不少80后网友应该都和我一样,之一款Walkman是“以学习的名义”获得的,当然最多的用处还是听音乐。
虽然松下、苹果、三星也都推出过叫做“Walkman”的随身听产品,但说到这个单词的时候,大多数人首先想到的仍然是索尼。无论是最初的磁带式随身听,还是后来的CD、MD,一直到最近的MP3播放器,索尼Walkman一直都引领个人音乐潮流。直到今天索尼的播放器、耳机等产品,依然是不少音乐发烧友的首选。
三、微单索尼在影像领域也独具一格。除了专业摄像机之外,2010年索尼推出了首款介于单反相机和卡片式相机之间的“微单相机”NEX-5
和
NEX-3,开创了专业相机便携化的时代!和过去一般人常用的卡片式相机相比,微单有着更大的CMOS传感器,并且可以和单反一样更换不同种类的镜头。同时微单又比单反相机更轻、更易于便携,因此成为了不少摄影爱好者的首选拍照器材。
虽然松下、奥林巴斯、富士,甚至尼康、佳能等知名相机厂商都模仿索尼推出了各自的微型单电相机,但提到“微单”是索尼的专利,只有索尼的相机可以使用这个名字。另一方面,索尼在影像领域的技术经验也被运用在手机行业。目前包括苹果在内的绝大多数的智能手机都在使用来自索尼的感光元器件,可以说没有了索尼,我们将很难再买到拍照给力的智能手机了。
不止是三重影像传感器 索尼XZ亮点汇总
【IT168 评测】对于绝大多少消费者来说,索尼在其脑海中的印象可以用两个关键词概括。一个是另辟蹊径的工业设计,另一个则是不明觉厉的黑科技。对于索粉来说,索尼的产品还额外承载着盛田昭夫的个人主义魅力,而索尼手机或许是信仰加成更高的产品,也是国内消费者关注度更高的产品。对于刚刚上市的索尼Xperia XZ来说,这是索尼之一款在国内发布的Xperia X系列手机,它相比之前的Xperia Z系列手机来说有着翻天覆地的变化,甚至可称作里程碑式的产品。
▲图片来源于 ***
今年手机市场的消费导向已逐渐向拍照偏移,而拍照也恰恰是索尼手机的传统优势。索尼Xperia XZ在采用了全新的设计语言、更高规格的硬件配置以外,在拍照领域继续深耕,支持三重影像传感器和五轴防抖这两项黑科技。经过我们的评测,其相机在曝光度和白平衡方面的表现确实更上一层楼,录制视频时的防抖效果可称惊艳。那么除了拍照以外,索尼Xperia XZ还有那些亮点呢?小编为你一一解答。
三重影像传感器
所谓的三重影像传感技术简单来说就是索尼Xperia XZ同时内置了影像传感器、激光对焦传感器以及RGBC-IR传感器。其中影像传感器相比前代机型在技术上更加先进,激光对焦传感器用于快速的近景对焦,而RGBC-IR传感器在Xperia系列手机当中是首次出现,主要提升了白平衡以及曝光的准确度。
RGBC-IR传感器是索尼Xperia XZ相机升级的重点,与传统的RGB传感器不同,RGBC-IR传感器能额外记录红外图像以及无色像素,接着通过算法来调节白平衡、曝光度。也就是说通过这项技术,索尼Xperia XZ即使在环境复杂的场景当中仍能更大程度的还原拍摄物本身的色彩。 从三重影像传感器的原理来看,索尼Xperia XZ的相机主要优势在于对焦能力、色彩表现以及白平衡的掌控三方面。
五轴电子防抖
其实除了拍照的三重影像传感器以外,索尼的五轴防抖也是其一大特点。它能够通过算法来调整水平、垂直、旋转、水平旋转、垂直偏转的抖动,从而让录制的画面变得更加稳定。
不难看出,索尼Xperia XZ五轴防抖的变现十分惊人。在刚开始走路的情况下,两者的差距并不明显,但在跑动时,索尼Xperia XZ的画面依旧相当稳定,而iPhone6s Plus早已晃动的十分厉害。但可惜的是,这项五轴技术只能在索尼自带相机中使用,经测试在使用直播软件时,不支持五轴防抖,当然也不排除索尼后期进行适配。但以索大法的一贯做法来看,这几乎不可能。
全新的工业设计
相比之前Xperia Z系列的全平衡设计,Xperia XZ采用了全新的设计语言“UNIFIED DESIGN”合一设计。机身材质从之前的双面玻璃改为全金属机身。此外还加入了2.5D玻璃、超窄边框这样更容易被大众所接受的设计元素,从而改变之前中框硌手的问题。
在全新的工业设计当中,也蕴藏着传统设计理念的坚守。例如前置双扬声器、摄像头不突出、侧边拍照键、IP68级别的防尘防水等等。这些设计元素对于一遍消费者来说似乎并不重要,但对于忠于索尼的用户来说却充斥着独特的情怀。
独家金属材料
索尼Xperia XZ所使用的机身材质与一般手机有所不同,为镁铝锂合金。这种材质与一般手机所采用的铝合金不同,它有着更强烈的金属光泽,稍有光线照射就能散发出极具质感的反射光。对于关注时尚的年轻用户来说,光凭这一点就足够拉风。
除了光泽度高之外,这种镁铝锂合金还拥有更好的稳定性和导热性。在使用过程中,索尼Xperia XZ极少出现发热的现象。除了高通820处理器在功耗方面的良好控制以外,镁铝锂合金材质后盖也起到了至关重要的作用。它能将处理器位置产生的热量迅速扩散到整个金属背板,加速散热。也因此在温枪的测试下,索尼Xperia XZ的背面每个点的温度基本相同。
全新的UI界面
刚刚上手索尼Xperia XZ的时候,就感觉其用户界面非常讨人喜欢。设计简洁且精致,色彩多变且符合年轻人的审美。对于品牌调性有着积极的提升,也符合大法的一贯风格。使用一段时间之后,索尼的界面设计也让我觉得不易造成审美疲劳。尤其是音乐播放界面,很难找到谁家能设计的比索尼更精美了。
相比于之前索尼Z5和Z5P来说,索尼Xperia XZ的UI支持沉浸式顶栏。虽然这项设计元素在国产UI当中比比皆是,但是融入到索尼的系统当中,显得更加相得益彰。此外全新的配色方案以及壁纸、主题的支持,让用户一扫之前的审美疲劳。
电池保养技术
索尼Xperia XZ除了支持快速充电以外,还拥有电池保养技术。想必大多人都会遇到一个问题,那就是当手机使用一年之后,其待机时间会明显下降,这就是电池寿命出现了大幅降低。索尼这项电池保养技术的出现主要就是为了解决这一问题。它能只能的记忆你每次充电完成的时间,当充电量超过90%之后便会进行延时充电(通过降低充电速度来延长电池使用寿命),从而达到保护电池寿命的目的。随着你的充电次数愈加频繁,其预测的充电完成时间也就愈加准确,便能确保你需要出门时,正好电量充满。
索尼是什么时候出来的全画幅?
索尼之一台全画幅数码单反相机是α900。于2008年9月10日,索尼在上海发布了全画幅高端数码单反相机A900。
索尼α900拥有2460万有效像素的全画幅Exmor CMOS影像传感器。A系列产品代表性的机身防抖功能当然也出现在让A900上,外观方面,采用了经典的黑色机身的索尼α900,选用了镁铝合金配以高强度工程塑料为材料,经过密封处理的接缝和按键处,α900的防水防尘能力堪称优秀。索尼α900采用了一块3.0英寸的液晶屏,显示精度约为92万像素。相机的感光度范围ISO200-ISO3200,可扩展至ISO100- ISO6400。双BIONZ影像处理器提供的高速和强大的影像处理能力,进一步增强了其吸引力。更高分辨率 6048*4032。对焦点: 9点+10个辅助对焦点。
影像传感器:索尼、三星、韦尔三足鼎立,国产化依托内需实现替代
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智能化与自动化加速发展,传感器的应用数量与规格将迎来新一波增长,影像感知为重中之重。
传感器应用在智能手机与硬件驱动下,过去十年高速发展;进入5GAIoT时期,万物互联逐步实现,自动驾驶与机器人的技术接近规模商用的奇点,扮演感官与神经末梢的传感器,有望迎来新一波增长。
由于多数 AI 依赖影像识别进行决策,光学传感器不仅是信息采集的核心入口,在近期元宇宙概念刻画出数字化的虚拟世界,也将是真实世界与镜像宇宙的转换器与主要桥梁,行业赛道长坡厚雪。
CMOS占据光电元件半壁江山,驱动整体市场未来 5 年接近10%复合增长。
根据IC insights,2020年OSD半导体市场规模883亿美元(占半导体整体市场20%),其中光电元件、传感器、分立器件分占50%/19%/31%,预计OSD市场25年达1326亿,CAGR达 8.5%。
20年光电元件中CMOS/LED照明/激光发射器/耦合器/CCD市场规模分别为190亿/133亿/22 亿/19亿/12亿,预计整体市场在25年将达683亿,CAGR达9.2%,主要由图像传感器、机器视觉、人脸识别、3D深度感知、自动驾驶图像、固态照明、光通信需求驱动。
CMOS为光学感知核心部件,占据手机/车载摄像模组近半成本。
一般而言,CMOS/镜头/VCM/组装分别占摄像头总成本约40%/20%/10%/15%。CMOS作为 光学感知核心部件,在摄像模组、激光雷达等光学系统成本中都具有接近 5 成的份额。
未来随在高清影像的推动下,高像素或带动CMOS成本占比进一步提升。
CMOS下游应用由手机逐步转向 汽车 、工业安防及VRAR。
根据Omida,2020年CMOS下游应用在手机、工业安防及 汽车 应用占比分别为73%/11%/6%(按市场规模);低于5MP/6-12MP/13-32MP/33-50MP/高于51MP占比分别为27%/32%/16%/14%/11%。
伴随着自动驾驶兴起(预计25年L3达12%),其有望复刻智能手机带来的多摄升级趋势(单车摄像头1 8颗、激光雷达0 1颗)。
此外,伴随高性价比Oculus 2的畅销以及苹果明年推出MR头显,未来 5 年ARVR亦有望带来潜在增量(25年预计出货达 3 千万,单机 8 颗)。
复刻智能手机增长趋势,车载市场规模长期可媲美手机。
当前单车摄像头一般装配1-2个(1个前视+1个后视)。但从自动驾驶趋势来看,一套完整的 ADAS系统一般应至少包括6个摄像头(1个前视,1个后视,4个环视),而高端智能 汽车 的摄像头个数可达8-12个。
根据 IDC 预测,2024年全球自动驾驶 汽车 出货量超5500万辆,车载摄像头出货量超4.4亿颗,2019-2024年CAGR超20%。
同时,车载摄像头价值量远超手机摄像头,尽管车载摄像头像素规格要求低,但因安全性使其CMOS价格远高于手机CMOS,长期市场规模有望与手机媲美。
自动驾驶多传感器为趋势,激光雷达为光学重要增量,25年出货或达3亿颗,市场规模超15 亿美元。
目前主流的自动驾驶传感器主要包括车载摄像头、超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达。随着自动驾驶级别的提高,车载摄像头和雷达的数量不断提升。
根据TSR预测,车载激光雷达2025年全球市场规模约15亿美元,CAGR超80%。激光雷达当前价格多在3000美元以上,随着产业链成熟度提升,预计2030年成本有望降到500美元,降价后凸显高精度、探测范围广等优势,市场空间有望进一步扩大。
国际政治趋紧、智慧城市发展推动高清安防摄像头需求快速增长。
安防摄像头广泛应用于公共服务、企业服务和民用场景中。根据 Yole 数据,2018年全球安 防CCM市场为8.6亿美元,预计2024年市场规模将达到20亿美元,2018-2024年CAGR约15%。
随着智慧城市的发展以及新基建的推进,以及政治形势带来的非民用需求上涨,对于安防视频监控摄像头的需求不断提升。
根据TSR数据,2019年全球安防镜头出货3.13亿颗,2014-2019年CAGR超20%。同时,响应工信部“4K先行,兼顾8K”的号召,高清安防摄像头将是未来趋势。
预计2021年高清摄像头(1080P)出货占比将达76%,变焦镜头占比也将逐步提高。VR单机需要多个摄像头,ARVR有望在未来 5 年接力增长。
Oculus quest2四周分布 4 个摄像头,用于位置追踪、透视和手部追踪。
根据美国专利局,苹果专利显示器VR头显或搭载 8 个环绕传感摄像头,视场重叠,共同提供关于用户360度环境物理视图。
据IDC预测,25年全球VR头显销量达2860万台,2021-2025年复合增长约40%。若单机8颗摄像头,则出货量将超 2 亿颗。
AR光学方面,AR设备包括多个摄像头,包括景深、环境、高清摄像头,其中多个为3D摄像头,用于获取信息进行建模。
CMOS三足鼎立,韦尔和格科微稳步向上突破,安森美及思特威深耕细分市场。
CMOS行业目前由索尼(47%)、三星(20%)、韦尔(12%)三足鼎立。从手机CMOS来看,索尼(48%)、三星(26%)、豪威(14%)仍位居前三甲,格科微(5%)及意法半导体(4%)紧随其后,其中格科微及意法在低于5MP市场合计占据6成份额,索尼则在6MP-12MP占据 8 成份额,13MP-32MP则由三星、韦尔、索尼三分天下,32MP以上则由三星占据主导,索尼紧随其后。安森美和思特威则在车载及安防细分领域具有优势。
国产产业链或依托内需高增长实现替代。
目前行业多采用 IDM 模式+小部分委外代工封装。在国产化趋势下,纯设计的韦尔(豪威)和格科微分别在高端及中低端市场形成突破,尤其在车用及安防领域国产供应链加速发展。我们判断主要代工厂如台积电、中芯国际、华虹半导体,以及封测厂如精材、同欣电、京元电、晶方 科技 等,有望受益于委外份额提升及制程升级。
光电元件作为占据非 IC 市场半壁江山的细分赛道,有望受益影响感知应用的不断渗透。
CMOS作为其中最核心的部件,有望成为自动驾驶、ARVR等新兴领域带动下最为受益的环节。
韦尔和格科微等头部厂商在在国产供应链推动下,技术和份额也有望持续突破;而独特的设计+代工模式,亦将支撑台积电、中芯国际及华虹半导体,还有后端封测精材、同欣电、京元电、晶方 科技 业绩的高速增长。
自动驾驶渗透不及预期,外部因素对制造环节产生的不确定性
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报告原名:《 影像传感器:真实世界与数字宇宙的桥梁 》
作者、分析师: 兴业证券 洪嘉骏 李佳勋
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