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高性能处理及组网能力

为了满足用户对安全和效率的需求,大多数 *** 已经部署了安全和应用交付设备,但这些设备本质上与 *** 设备不相容,如性能低、延迟大、 *** 容量弱等,在复杂的 *** 环境中(如MPLS、IPv4/IPv6、虚拟化计算等。)通常不能工作。应用程序和 *** 集成是为了解决上述问题,使 *** 可以根据应用程序进行交换、路由、控制和加速,以确保用户信息的安全,改善用户应用程序体验,降低用户的整体成本(TCO)。

面对应用与 *** 融合的浪潮,迪普科技提出了“应用即 *** ”通过产品和方案的创新,技术理念已成为行业的标杆。

图4.迪普科技产品技术创新

在硬件和软件产品技术创新方面,迪普科技独立开发了高性能硬件架构APP-X以及L2~7集成操作系统ConPlat。

APP-X(高性能硬件架构)CPU、FPGA以及分布式转发技术,是高性能 *** 和应用处理的硬件基础。目前迪普科技DPX19000新一代云级业务核心平台具有204.8T交换容量和3.2T应用层业务处理能力(64字节包)是行业领先水平。

ConPlat(L2~7集成操作系统):集成 *** 和应用的操作系统将 *** 特性与安全和应用交付特性相结合,具有综合操作系统级虚拟化能力和下一代 *** 操作系统的高可靠性。

迪普科技的安全性和应用交付产品通过硬件和软件两大核心技术具有 *** 性能和特点。

   
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