纯电路图要申请什么专利(电路可以申请专利吗)
如何申请发明专利?需要交哪些材料?电路图要吗?要不要把内部程序代码也交上去?
申请发明专利所需文件:发明专利请求书;说明书;权利要求书;说明书摘要;有附图的可同时提交说明书附图和摘要附图。以上文件要求一式两份。要求减缓各种专利费用的可同时提交费用减缓请求书二份。以上文件必须是打印文字(采用4、小4或5号字的宋体、仿宋体打字或印刷,字迹为黑色,一定要清晰;纸张为A4的打印纸或复印纸;文章版心位置:距纸张的上边和左边留有2.5厘米的边距,距右边和下边留有1.5厘米的边距),并且一律采用专利局规定的表格格式。
(一)请求书的撰写:按照表格的内容及提示填写。
(二)说明书的撰写:按照发明或实用新型名称、所属技术领域、背景技术、发明创造的目的、技术方案、有益效果、结合附图做进一步说明、具体实施方式这些步骤逐一进行论述。
(三)权利要求书的撰写:应以说明书为依据,分独立权利要求和从属权利要求。当有多项权利要求时,应以 *** 数字按顺序编号,一般情况下第1项权利要求即为独立权利要求,余下为从属权利要求,需要对独立权利要求中的技术特征做进一步限定的,即为从属权利要求。
1、独立权利要求通常分前序部分和特征部分:
a. 前序部分,写明要求保护的主题名称以及与现有技术共有的必要技术特征;
b. 特征部分,使用“其特征是......”或类似的用语,写明区别于现有技术的独到技术特征。前序部分与特征部分一起,构成了该专利申请要求保护的范围。
2、从属权利要求的撰写包括引用部分和限定部分:
a. 引用部分:写明引用的权利要求的编号及其主题名称;
b. 限定部分:写明要求保护的附加技术特征。
(四)说明书附图的绘制:实用新型专利必须要有附图;发明专利一般有附图,但如果仅用文字就足以清楚、完整地描述技术方案的,可以没有附图。
1、附图可以采用多种形式:
a. 对于机械领域的发明创造可以采用各种视图反映产品的形状和结构。
b. 对于电器领域的发明创造可以是电路图、框图、示意图;
c. 对于化学领域的发明创造可以用化学结构式作为附图;
d. 对于 *** 发明,附图可以是表示该 *** 各步骤的工艺流程图。
2、附图的要求:
a. 附图应当符合机械制图国家标准,即应当使用绘图工具(或电脑绘图),用黑色墨水绘制,线条均匀清晰,图面不着色,图周围不加框线,不要使用铅笔圆株笔绘制,但附图不用标注比例和尺寸数据。
b. 附图的大小和清晰度,应当保证图缩小到4×6厘米时,仍能清晰地分辨出图中的各个细节,并符合照相制版的要求;
c. 同一专利申请的几幅附图,可以绘制在同一张专用格式的纸上,并用 *** 数字按顺序编号,用“图××”的形式来表示。
d. 同一专利申请有多页附图的,应用 *** 数字连续编写页码;
e. 同一专利申请中使用的附图标记必须前后一致,在说明书中未提及的标记不得在附图中出现;
f.附图中除必要的词语外,不应当含有其它注释。
(五)说明书摘要的撰写:
a. 摘要应当写明发明或者实用新型所属的技术领域、需要解决的技术问题、主要技术特征和用途。对申请实用新型的产品应写出其形状、构造或者其结合的特征。不应写成广告或单纯产品的功能介绍;
b. 摘要不应加标题,可以连续书写;
c..对于化学领域的发明,摘要可以包括申请的化学式中最能说明发明特点的一个化学式。摘要也可以包括数学式或反应式。
d. 摘要不用分段,全文不得超过200字。
(六)摘要附图的绘制:对于说明书中有附图的,应单独提交一幅从说明书附图中选出的、最能说明技术特征的一个附图,来作为摘要附图,附图的大小和清晰度应保证在该图缩小到4×6厘米时,仍能清晰地分辨出图中的各个细节。
电路图可以申请专利吗?
可以。这要看这电路图的科学使用价值的大小而定。否则不能。
自己设计的电路图和PCB板,配套一台设备,这样可以申请发明专利吗
按理这个可以申请专利,即不许别人仿造,但是没有用的,因为电路没有什么保密性,是很容易仿造的,尤其是硬件电路,改个布局,与你的不同,就不是你的了,而软件就不同了。
所以,你要是仅是以这个加价卖给别人,别人是不会接受的,他也无法保密嘛
一种全新的电路设计可以申请发明专利吗
可以申请发明专利,但是现在电路的集成度都很高,如果一台机器为了附加上你这个专利,要加上很多外围电路,和原有的高集成度电路不能融合成一体,恐怕要采用你的专利的厂家不会多。 尤其是液晶电视机,也在追求体积,现在已经是屏幕机身薄薄的一体了,哪还有地方再加附加电路。
电路原理图可以申请专利吗
您这个可以申请:集成电路布图设计专利
定义:
《集成电路布图设计保护条例》第2条,是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置,或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。
权利:
《集成电路布图设计保护条例》第7条,是指布图设计权利人享有的下列专有权:
(1)对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制;
(2)将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投人商业利用。
版权声明
本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。