5g射频芯片如何突破滤波器专利（5G滤波芯片）

华为公布射频芯片专利，国产厂商实现射频芯片出货，你认为能恢复5G吗？

我个人认为华为还不能恢复5G，因为射频芯片是要集成到Soc芯片里面的，国内的厂商还没有可以加工7nm芯片的技术，更何况是现在主流的3nm，只有三星和台积电有能力生产，而且台积电才是真正的可以稳定生产3nm芯片。所以华为短期还是没办法恢复5G的。

看到国产厂商实现射频芯片的出货，我是很高兴的。但芯片的制造并没有那么简单，射频芯片只是一个Soc芯片里面的一部分，用来处理手机信号的。如果需要彻底恢复5G，那必须要有3nm的加工技术，不然5G的确是恢复了，但是不能上机，因为性能恢很拉胯，而且还极有可能出现各种问题，这样对华为自身的口碑也不好，所以说，华为现在想恢复5G是可以了，但是想正常继续自己的消费者业务，还是很难的，除非美国放弃针对于华为的制裁。

虽然我们已经在极力追赶了，但不得不说，我们在半导体领域，距离发达国家还是要很远的距离。华为的问题不止是一个射频芯片的问题，这只是一个比较大的问题，还有芯片加工和芯片设计软件等问题，现如今的芯片已经是高度集成的了，里面有数以亿计的晶体管，必须要依靠专门的软件才能设计出来，现在华为需要彻底恢复5G，基本上不可能的，因为射频芯片解决了，还有芯片设计和加工，特别是芯片设计方面，和射频芯片是一个级别的难度。

总的来说，虽然华为公开了射频芯片专利，国产厂商也实现了射频芯片的出货，但我个人认为华为还是无法恢复5G的，因为射频芯片只是5G的一部分，还要有其它方面的配合才可以。

5G给射频前端芯片带来哪些新的变革

这是颠倒黑白的提法，应该是射频前端芯片的变革为5G的诞生提供了支持

国产5G芯片发展现状如何？

我国5G *** 建设稳步推进，商用开局良好。

目前，我国5G手机除了基带芯片，国内企业有涉足的包括中频芯片、射频芯片、处理器芯片、电源管理芯片、无线芯片、触控指纹芯片、音频芯片、CIS芯片等，在这些领域都有各自的代表性国企。

随着国家对芯片制造的重视，政策的支持力度有望加大，同时5G应用的推广也会带来技术的突破，这些具有先发优势的企业将可能成长为未来国产芯片的代表。

目前，5G时代正加速到来，全球主要经济体加速推进5G商用落地。在政策支持、技术进步和市场需求驱动下，中国5G产业快速发展，在各个领域上也已取得不错的成绩。

众所周知，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。

5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。

射频芯片很难研发吗？

射频芯片属于模拟芯片的一种（CPU、GPU等属于数字芯片），被誉为模拟芯片皇冠上的明珠，可见研发确实有难度的，但难度没有CPU、GPU大，后两者超过射频芯片好几个数量级。这方面，华为给出了很好的答案，后面我会做详细分析。在2017年，国产射频芯片市场占有率仅有2%。如此低的占有率，主要是因为中国进入射频芯片时间较晚，经验较少，芯片产品规划和市场推广都存在短板，而射频芯片又由于依赖研发人员的经验较多，使得其成为国内企业的弱项。

美国Skyworks公司曾是华为主要的射频芯片供应商。但弱项不等于一片空白。没有经验，研发的人多了，时间积累到位，落下的课也就补上了。说到底，射频芯片没有专利墙和生态圈构筑竞争壁垒，集中研发攻关是可以突破的。早在2019年6月，华为被列入实体清单前，华为海思就开始自行设计射频组件，以弥补供应链短板。实体清单出炉后，华为内部人士透露，华为手机业务的自给率差距主要体现在射频芯片领域，这一块对美系厂商依赖严重，主要采购Skyworks、Qorvo、博通三家美国公司。

然而，不到一年过去，华为迅速补上供应链自给短板。最新发布的旗舰手机P40拆机表明，在射频零配件上，从收发天线、开关芯片、PA（功率放大器）到滤波器，已经全面替代Skyworks、Qorvo、博通三家美国公司，”去美化“非常成功。

从上图可以看出，在关键的射频芯片上，包括LNA、RF开关芯片、PA、双工器、射频开关、RF收发芯片，华为实现了自研，其它非关键零配件，有国产供应商支撑。上图中的外资供应商，包括NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）、村田等，都是欧洲和日本供应商，和美国没有直接关系，而且它们是作为第二供货商的形式出现在供应商名单里，和过去外资供应商独当一面完全不同。这说明，射频芯片研发没有想象中难，和CPU、GPU等复杂的数字电路比起来，完全不在一个量级。